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UltraSortII FlatMaster半自动晶圆测量系统

  • 更新时间:2020-12-02
  • 浏览次数:245

UltraSortII FlatMaster半自动晶圆测量系统
Tropel UltraSort II FlatMaster半自动晶圆( SAW )计量模块延续了我们40年来为半导体晶圆制造商提供计量解决方案的传统。专为批量生产的晶圆而设计,该自动化系统在快速,可重复, 准确, 非接触式硅和替代基板晶圆的鉴定中提供了非常好的性能。

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品牌其他品牌产地类别进口
应用领域电子,交通,冶金,航天,汽车

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Tropel UltraSort II FlatMaster半自动晶圆( SAW )计量模块延续了我们40年来为半导体晶圆制造商提供计量解决方案的传统。专为批量生产的晶圆而设计,该自动化系统在快速,可重复, 准确, 非接触式硅和替代基板晶圆的鉴定中提供了非常好的性能。

    Tropel UltraSortII FlatMaster SAW系统将掠入射干涉仪与自动台架集成在一起,以改善晶片装载和测量可重复性。Tropel UltraSort II FlatMaster SAW可以配置为测量直径2英寸到8英寸的晶圆尺寸,可以现场升级到全自动和分选,非常适合各种不同的材料,包括碳化硅,砷化镓,蓝宝石,石英,锗,硅等。

    Tropel UltraSortII FlatMaster SAW系统提供了掠入射干涉测量法的功能,使Tropel FlatMaster系统成为精密平面度的行业标准。 UltraSort II平台旨在实现完整的工厂自动化,包括SECS / GEM,GEM 300主机系统以及其他自定义数据导出系统。

 

 

 

规格参数:(翻译可能有误,请以产品样册为准)

精度50nm(2.0μinches)
重复性15nm(0.6μinches)(1 sigma)
分辨率5nm(0.2μinches)
动态测量范围> 100μm
零件范围50mm至200mm
零件范围配置50mm-150mm; 100mm一200mm
测得的数据点每次测量≥230,000
测量时间5秒
测量参数Bow, Warp, SORI, TTV, LTV, LDOF, thickness, stress, and many others
数据分析3-D,轮廓,切片:x,y圆周和径向以及晶圆分析图
材料砷化镓,氮化镓,磷化镓,锗,磷化铟,铌酸锂,蓝宝石,硅,碳化硅,玻璃等
表面线锯,研磨,研磨,抛光,蚀刻
温度15 °C to 30 °C (59 °F to 86 °F)
温度变化率<2°C,每半小时不超过0.5°C
温度灵敏度每°C约0.5μm
功率100-240 VAC,50/60 Hz,4安培
系统尺寸(宽x深x高)160 cm x 103 cm x 150 cm (63 in x 40 in x 59 in)
系统重量390 kg (860 lb)

 

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