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牛津CMI 760印刷电路板铜厚测厚仪

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牛津CMI 760印刷电路板铜厚测厚仪
CMI 760系列专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。CMI760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和的测量。

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牛津CMI 760印刷电路板铜厚测厚仪

CMI 760系列专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。CMI760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和的测量。CMI 760台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性,对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。 同时CMI760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。 

CMI760:高灵活性的铜厚测量仪、线路板孔铜&面铜测厚仪、台式测厚仪,采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和先进的统计功能,统计功能用于数据整理分析。

CMI 760配置包括: 

CMI700主机及证书 

SRP-4面铜探头 

SRP-4探头替换用探针(1个)

NIST认证的校验用SRP标准片及证书

ETP孔铜探头 

NIST认证的校验用ETP标准片及证书

选配配件: 

SRG软件 

ETP 探头ETP探头采用电涡流测试技术。电涡流测试方法指示出印刷电路板穿孔内铜厚是否符合要求。独特设计的探头使测量准确、不受板内层影响,即使是双层板或多层板,甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下,同样能够良好工作。另外,CMI760仪器配ETP 探头采用温度补偿技术,即使是刚从电镀槽内取出的板,也能实现对穿孔内镀铜厚度的测量。

TRP 探头配备TRP探头,CMI760可测试穿孔的质量,包括孔内镀铜的裂缝、空洞和不均匀性。TRP的36-点测量系统是牛津仪器的,对穿孔镀铜品质进行量化,而且只有牛津仪器拥有这项产品。锥体形的探针确保了三个接触点的可重复性,以保证测量的准确性、可重复性和再现性。

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