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英国泰勒霍普森 Taylor Hobson
德国马尔 Mahr
德国艾达米克-霍梅尔Hommel
德国菲希尔Fischer测厚仪
德国Elektrophysik(EPK)
德国尼克斯QNix测厚仪
德国BYK光泽仪
日本三丰Mitutoyo
日本柯尼卡美能达
美国狄夫斯高Defelsko
美国GE通用电气
美国zygo干涉仪
美国API激光干涉仪
美国OGP影像测量仪
美国康宁CORNING TROPEL
美国环球Universal
美国Mark-10测力计
斯派克SPECTRO光谱仪
森萨帕特sensopart传感器
瑞士TRIMOS
瑞士TESA
瑞士Wyler水平仪
瑞士sylvac
瑞士博势Proceq硬度计
奥地利EMCOTEST硬度计
表面处理层无损检测系统
技术文章/ article
破坏性取样检测:需切割零件制备样品,通过金相显微观察或硬度梯度测量确定 SHD。
缺点:成本高、耗时长(单次检测需数小时至数天),无法用于生产线实时监控;取样具有破坏性,不适用于批量生产或贵重零件。
电磁类方法(涡流、磁性检测):依赖材料电导率、磁导率与硬化层深度的相关性。
局限性:需制备多组校准样本(不同硬化深度、材料成分),受零件几何形状(如台阶、倒角)、表面粗糙度干扰显著;穿透深度有限(通常 <2 mm),难以满足深层硬化(如 SHD>3 mm)需求。
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021-58951071
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