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更新时间：2026-10-26 
浏览次数：4德国 Helmut Fischer 菲希尔 XDLM237 属于能量色散型 X 射线荧光（XRF）台式镀层测厚与材料分析设备，依托自上而下的测量光路设计，面向自动化批量检测场景开发，广泛应用于来料检验、制程监控与成品品质管控，符合 ISO 3497、ASTM B568 等相关测试标准，在电镀、电子、半导体等行业获得较多应用。
XDLM237 区别于同系列 231、232 型号，核心配置为可编程电动 XY 载台搭配电动 Z 轴。防护仓盖开启时，XY 载台可自动移动至上料位置，方便操作人员放置、更换样品；闭合仓盖后，载台可按照预设程序完成多点扫描、连续点位测量，适合多工位、大批量零部件的检测工作，降低人工对位的操作负担。仪器搭载微聚焦 X 射线管，支持自动切换孔径光阑与初级滤光片，适配不同镀层材质与厚度区间的激发条件，最小测量光斑可达 0.1mm，能够应对连接器引脚、线路板焊盘、半导体框架等微小区域的镀层检测需求。
仪器典型应用场景包含各类电镀零部件批量检测、装饰性铬镀层检测、PCB 线路板表面镀层测量、半导体元器件功能性镀层分析等，可测试金、银、镍、铜、铬、锡等多种金属镀层。模块化的硬件架构让仪器具备一定拓展空间，可根据客户实际检测需求调整配件方案，兼顾实验室抽检与车间在线品质监控的使用需求，是一款适配中小微点位自动化镀层检测的通用型 X 荧光测量设备。
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